TF inline在線監(jiān)測 OEM集成方案非接觸式掃描測試

• TF inline 系列用于過程控制的非接觸式薄層電阻、層厚度和電各向異性測量解決方案，如金屬層的厚度，片電阻，發(fā)射率，殘留水分或克在各種基材上的非接觸。相關(guān)基材是玻璃、箔、紙、晶片、塑料或陶瓷。監(jiān)測是通過永久測量或觸發(fā)事件來完成的，以便在快速移動的涂層過程中獲得等距的結(jié)果。監(jiān)測解決方案可以在大氣或真空條件下實施。使用渦流技術(shù)的過程受益于高采樣率。可以使用客戶的軟件為過程控制系統(tǒng)提供測量結(jié)果。此外，SURAGUS 提供監(jiān)控軟件 EddyCus EC Control，可對計量數(shù)據(jù)進(jìn)行可視化、存儲和分析。
• 優(yōu)勢

非接觸式實時測量

測量速度高達(dá) 1,000 次測量/秒。

固定式傳感器安裝或橫向傳感器安裝

每個系統(tǒng)集成 1 – 99 個監(jiān)控通道

在大氣或真空中進(jìn)行過程控制

在許多應(yīng)用中都可以非常靠近基板邊緣進(jìn)行測量

在不斷變化的環(huán)境中通過溫度補(bǔ)償測量實現(xiàn)長期穩(wěn)定性

到測試材料的大距離（例如 60 毫米/2.4 英寸的間隙）

覆蓋導(dǎo)電層或封裝基板的表征

眾多軟件集成分析統(tǒng)計功能

通過 EddyCus RampUp 軟件輕松設(shè)置，包括。系統(tǒng)校準(zhǔn)向?qū)?/span>

無磨損

• 應(yīng)用

建筑玻璃（LowE）

包裝材料

顯示器和觸摸屏

光伏（薄膜和 c-Si）

鏡面鍍膜

電容器

OLED 和 LED

智能玻璃

金屬層和晶圓金屬化

除冰和加熱

電池和燃料電池

涂布紙和導(dǎo)電紡織品

石墨烯層

抗菌涂料

• 設(shè)置

Inline R2R

Inline S2S

集群工具

集成到處理區(qū)域

傳輸和反射設(shè)置

• 特征

薄層電阻：0.1 mOhm/sq 到 1 kOhm/sq

金屬厚度：2 nm – 2 mm（取決于材料導(dǎo)電性）

電阻率：0.1 mOhm cm – 5 ohm cm

殘留水分（通過非接觸式介電常數(shù)測量在濕層中測量）

電各向異性：0.33 至 3（可根據(jù)要求提高）

相關(guān)屬性

克重：0.1 至 1,000 克/平方米

發(fā)射率：0.005 至 0.2

• 傳感器外形尺寸（所有測量類型）

傳感器 S（多種選擇）

傳感器 S - 半真空（僅限真空）

傳感器 M

傳感器 XS

定制形式（多傳感器）

• 接線設(shè)置

靠近傳感器位置的控制柜安裝

直接安裝工具安裝在傳感器位置附近

全傳感器集成硬件

• 電阻測試儀參數(shù)










• 測量技術(shù)
• 非接觸式渦流傳感器
• 基材
• 晶錠、錠、晶片、箔、玻璃等。
• 測量間隙尺寸
• 3 / 5 / 10 / 15 / 25 / 50 毫米（其他應(yīng)要求提供）
• 傳感器對數(shù)/監(jiān)控通道
• 1 – 99
• 傳感器尺寸（寬 x 長 x 高），單位為 mm
• 傳感器 M：80 x 100 x 66 傳感器 S：34 x 48 x 117
• 導(dǎo)電層
• 金屬/TCOs/CNTs/納米線/石墨烯/網(wǎng)格/PEDOT/其他
• 金屬薄膜的厚度測量（例如鋁、銀、鉬、銀漿）
• 1 nm – 2 mm（根據(jù)薄層電阻）
• 其他綜合測量
• 金屬厚度/透光率/密度/各向異性
• 環(huán)境
• Ex-vacuo / in-vacuo @ T < 60&deg;C / 140&deg;F（根據(jù)要求更高）
• 采樣率
• 每秒 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 次測量
• 硬件觸發(fā)
• 5 / 12 / 24 伏
• 接口
• UDP、.Net 庫、TCP、Modbus、模擬/數(shù)字
• VLSR
• LSR
• MSR
• HSR
• 范圍 [歐姆/平方]
• 0.0001 &ndash; 0.1
• 0.01 &ndash; 10
• 0.1 &ndash; 100
• 10 &ndash; 2,000
• 精度/偏差
• &plusmn; 1%
• &plusmn; 1 &ndash; 3%
• 重復(fù)性 (2σ)
• < 0.3%
• < 0.5%
• VLSR - 極低薄層電阻，LSR - 低薄層電阻，MSR - 中等薄層電阻，HSR - 高薄層電阻，VHSR - 極高薄層電阻
• 流程

沉積（PVD、ALD、（PE）CVD、電鍍、印刷、噴涂等）

燒蝕/結(jié)構(gòu)化（蝕刻、拋光、激光等）

摻雜/植入

回火/退火

干燥/加熱

• 工作環(huán)境

大氣層

真空

防爆認(rèn)證

可應(yīng)要求提供高溫版本

• 接口
• TCP、UDP
• Modbus
• CSV、XML
• 模擬、數(shù)字
• 以太網(wǎng)  





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